原创：如何减轻扁桃体术后疼痛？

保留半月襞的等离子下扁桃体切除术对术后疼痛的影响

疼痛一直为扁桃体术后常见并发症，影响患者的饮食、睡眠及术后恢复。术后疼痛与机械性及热损伤周围组织有关，机械牵拉组织过程中致周围肌肉损伤，且扁桃体窝创面、肌肉组织内的舌咽神经及迷走神经感觉纤维的暴露，以及炎症因子的进一步刺激导致肌肉痉挛及神经过敏，加重咽部疼痛,传统法扁桃体切除时牵拉刺激及损伤肌肉组织，故术后疼痛明显。

超声刀及等离子刀切除扁桃体牵拉刺激及损伤肌层较少，且均可通过内生热效应导致胶原变性，覆盖于扁桃体窝保护创面，减轻疼痛。扁桃体术后早期疼痛是由于剥离扁桃体组织时对咽部黏膜有不同程度损伤，舌咽神经和迷走神经受到刺激而引起，组织受到机械创伤后局部水肿，炎症细胞渗出，释放致痛物质，使神经末梢感受器敏感，从而引起局部疼痛感觉。患儿吞咽时咽肌收缩，挤压扁桃体窝创面，导致进食或说话时伴有烧灼样或撕裂感疼痛，严重者不敢进食或推迟进食时间，睡眠易醒，活动减少，精神紧张焦虑，萎靡不振，给部分手术患儿带来无法消除的痛苦。

我们通过改变手术方式，设计一种保留半月襞的等离子下扁桃体切除术，现获得良好效果。

患者均采用ＣｏｂｌａｔｉｏｎＩＩ型低温等离子手术器械（ＡｒｔｈｒｏＣａｒｅ公司，美国）的ＥＩＣ５８７４型刀头，使用温度约４０℃ ～７０℃，用ＤＡＶＩＳ开口器暴露双侧扁桃体，并充分暴露扁桃体及其下极，以扁桃体钳钳夹扁桃体中部并向内下牵拉，助手可持扁桃体剥离子向上推悬雍垂，以避免副损伤。沿腭舌弓游离缘内侧切开黏膜，沿包膜自下而上行，行扁桃体切除术，在包膜与周围间隙内进行切割至扁桃体切除，边切割边电凝止血，上切除至扁桃体上级至半月襞处，改用凝档行扁桃体上级消融术，以避免半月襞受损伤。术毕检查创面并止血。

观察指标

1,于苏醒后即刻、1、4、8、12、16和24 h用疼痛VAS评分(0分，无痛；1～3分，轻度痛；4～6分，中度痛；7～9分，重度痛；10分，无法忍受的剧痛)进行疼痛评分，观察两组镇痛效果。

2,住院时间术后２４ｈ咽部水肿淤血程度评分方法：无水肿及淤血（记０分）；仅水肿局限扁桃体窝周围（记１分）；扁桃体窝周围水肿及淤血（记２分）；水肿或淤血累及软腭或悬雍垂（记３分）。术中观察并记录手术时间、术中出血量，术后记录患者术区术后疼痛、原发性及继发性出血、扁桃体窝伪膜开始脱落、术后２４ｈ咽部水肿等情况。

统计分析

采用SPSS 17．0统计学软件进行分析，计量资料以均数±标准差(z 4-S)表示，组间比较采用t检验。计数资料用百分数表示，组间比较采用X 2检验。

结果：大部分患者术中出血较少，出血量约2-5ml，术后疼痛评分1-2分，一般患者术后当天或第二天即可出院，术后未发现继发出血、呼吸费力，高热等情况，获得满意疗效。